高盛刚刚扔出一份重磅报告：把2026—2028年全球晶圆制造设备支出预期，直接上调到1500亿美元、2180亿美元、2810亿美元。其中2027年增速从32%大幅调高到45%。这意味着，半导体设备的景气周期，可能比很多人想象的更长。 一、高盛这次上调有多猛？ 按照高盛最新预测：
2026年全球晶圆制造设备支出1500亿美元，同比增速36%；
2027年支出2180亿美元，同比增速45%；
2028年支出2810亿美元，同比增速29%。
此前高盛对2027、2028年的增速预测分别是32%和12%，这次上调幅度非常大。高盛直接判断，半导体行业上行周期有望延续到2028年，设备厂商订单能见度将明显提升。 二、三大板块全线上修 这轮上调，不是某一个细分领域，而是代工、DRAM、逻辑芯片三大板块同时上修。
1. 晶圆代工：台积电2nm是主要推手
高盛把2026—2028年代工设备支出预测上调至580亿、840亿、1090亿美元，同比增速分别达到45%、45%、30%。
上调核心原因来自台积电。报告把台积电2026—2028年每年的资本开支预测都上调了80亿美元，原因是N2（2纳米）制程设备投入强度超预期，下游客户需求旺盛。未来几个季度，N2将进入大规模量产爬坡阶段，先进逻辑工艺成为代工设备需求的核心来源。
2. DRAM：三星和SK海力士同时加码
DRAM板块同样被大幅上调。2026—2028年设备支出预测分别上调至480亿、720亿、970亿美元，同比增速50%、50%、35%。
上调主要来自三星和SK海力士。高盛将三星2026—2028年均DRAM资本开支预期上调22%，SK海力士上调19%。更关键的是，尽管资本开支大幅增加，高盛预计DRAM供给依旧紧张，产能约束将持续到2028年。
3. 逻辑芯片及其他：中长期大幅上修
逻辑芯片板块的上调幅度同样明显。2027年支出预期从350亿美元上调至470亿美元，上调34%；2028年从370亿美元上调至530亿美元，上调43%。
原因有三：一是英特尔业绩好于预期，需求带动资本开支上修；二是成熟工艺与模拟芯片市场复苏；三是SpaceX与特斯拉合计为Terafab项目首期投入约168亿美元，这笔支出也纳入了逻辑板块测算。
相比之下，NAND设备支出预期调整有限，2027年还小幅下调。高盛认为，NAND短期增量主要在产线升级改造，而非大规模新建产能，供给维持偏紧。 三、对普通投资者意味着什么？ 高盛这次大幅上调，最直接的信号是：半导体设备厂商未来几年的订单能见度在改善。下游大厂肯花钱扩产，设备、材料、零部件等相关环节的景气度就有支撑。
但要注意两点：
高盛基于美股财报和全球大厂指引做出的预测，更多反映全球产业链趋势。A股相关公司能不能完全同步受益，还要看自身技术、客户和订单情况。
半导体设备板块通常波动较大，且前期部分个股可能已经积累了一定涨幅。景气度高不代表股价一定立刻上涨，预期兑现和估值风险同样需要关注。 四、接下来该跟踪什么？ 台积电N2产能爬坡进度，这直接关系代工设备需求；
三星、SK海力士DRAM资本开支实际执行情况；
A股半导体设备公司中报和三季报订单、存货、合同负债等指标，验证景气度传导。
你觉得半导体设备这轮景气能持续到2028年吗？代工、存储、逻辑芯片，你最看好哪个方向？评论区聊聊你的看法。
半导体 高盛 晶圆制造设备 台积电 DRAM 芯片 本文根据财联社、高盛研报等公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，决策需谨慎。
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